气体净化与特种气体除杂——吸附

气体净化与特种气体除杂——吸附 多晶硅，灰色金属光泽，溶于氢氟酸和硝酸的混酸中， 不溶于水、硝酸和盐酸。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性质，能与几乎任何材料作用，具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但是微量的杂质即可大大影响其导电性。

电子工业中广泛应用于制造各类产品，由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。

多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。

而在生产过程中由于气体杂质的存在，对半导体材料的危害也是很大的，为了得到高质量的多晶硅和单晶硅，因此在气体前必须将气体进行净化。净化的方法有很多，在气体净化技术中，经常综合运用以下几个方面的知识；

1. 用吸湿性液体干燥剂（液碱、硫酸等）进行吸收；
2. 用固体干燥剂：KOH、CuSO4、CaCl2过氯酸镁等进行化学吸收，用硅胶、分子筛等进行物理吸收；
3. 用催化剂进行化学催化；
4. 用冷媒或冷剂（液态氮等）进行低温冷冻；

其中吸附剂的种类有很多，目前我国半导体工业中最广泛应用的还是硅胶分子筛酯类的吸附剂。

化学催化反应是指存在于气体中的有害杂质有时不能靠物理的方法从气体中去除，而是借助催化剂的作用，使气体中的杂质被吸附在催化剂表面，使杂质与气体中的其他组分相互起化学反应转化为无害的化合物，这猴子那个方法被称为化学催化。

海普开发的气体净化与特种气体除杂——吸附工艺，采用自主研发的吸附催化产品，可针对性解决半导体行业中的气体净化与特种气体除杂。